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產(chǎn)品說明:面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場(chǎng)的入門級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說明:低功耗入門級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說明:低功耗入門級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說明:閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC,用于真正的無線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:第三代5G毫米波天線模塊,支持高達(dá)800 MHz的毫米波帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說明:第二代遠(yuǎn)程毫米波天線模塊,支持高達(dá)1000 MHz的帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCM8550 處理器面向性能密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:Qualcomm?QCM5430處理器是一款支持5G的可擴(kuò)展Iot中端平臺(tái)。
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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