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產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為Wi-Fi設(shè)計(jì)的完全集成的前端模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為Wi-Fi設(shè)計(jì)的完全集成的前端模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:車(chē)規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:三核、超低功耗藍(lán)牙 LE SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:優(yōu)化用于無(wú)線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺(tái)
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:優(yōu)化用于無(wú)線耳塞的超低功耗單芯片音頻平臺(tái)
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:優(yōu)化用于藍(lán)牙耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)的閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:優(yōu)化用于藍(lán)牙耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)的閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)的下一代入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)的下一代入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:BGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
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