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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

嵌入式解決方案

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FOXCONN KYOCERA LOTES Sumida ANPEC Diptronics APAQ Kingbright VIA Silan CXMT DELTA AMPAK HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

IPQ6010

產(chǎn)品說明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片

封裝：FCBGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-8081-0-56MQFN-TR-02-0

產(chǎn)品說明：單端口、四速率（10M/100M/1G/2.5G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器

封裝：MQFN-56
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA8081

產(chǎn)品說明：單端口、四速率（10M/100M/1G/2.5G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器

封裝：MQFN-56
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS610

產(chǎn)品說明：高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) (SoC)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6696

產(chǎn)品說明：集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2的車載連接SoC

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6696-0-NSP265-TR-03-0

產(chǎn)品說明：集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2的車載連接SoC

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QTM535-50DBM

產(chǎn)品說明：第三代5G毫米波天線模塊，以緊湊的尺寸支持全球毫米波頻段

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM-1096-0-LGA17D-TR-N0-0

產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM1096

產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM1093

產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QXM-1093-0-LGA19-TR-K1-0

產(chǎn)品說明：Wi-Fi 前端模塊，50Ω 射頻端口

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3081

產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍(lán)牙音頻 SoC

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3081-0-WLNSP99-TR-05-0

產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍(lán)牙音頻 SoC

封裝：WLCSP-99
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3021

產(chǎn)品說明：入門級閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC

封裝：QFN-80
10起
10000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3021-0-80PQFN-TR-00-0

產(chǎn)品說明：入門級閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC

封裝：QFN-80
10起
16000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3024

產(chǎn)品說明：入門級閃存低功耗藍(lán)牙音頻 SoC

封裝：VFBGA-90
10起
10000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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