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產(chǎn)品說明:高性能的藍牙 v5.4 芯片,針對藍牙耳機和可穿戴設備
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍牙 5 單芯片解決方案
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:可編程入門級閃存音頻 SoC,專為優(yōu)化藍牙? 耳機和揚聲器應用而設計
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:APQ8009 片上系統(tǒng) (SoC) 旨在幫助支持物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的各種平臺
封裝:BGA產(chǎn)品說明:單端口、四速率(10 M/100 M/1 G/2.5 G)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝:MQFN產(chǎn)品說明:支持高清和標清電視(HDTV、SDTV)以及其他數(shù)字多媒體文件共享和數(shù)據(jù)應用的片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:針對企業(yè)網(wǎng)絡的 Wave-2 802.11ac 解決方案,具有 MU-MIMO 和 160MHz 頻率
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi,配備 MU-MIMO 和藍牙 5.0 無線電,采用單芯片解決方案
封裝:BGA產(chǎn)品說明:集成 IEEE 802.15.4 和藍牙的多模式智能連接解決方案
封裝:QFN-68產(chǎn)品說明:用于路由器、網(wǎng)關和接入點的 Wave-2 802.11ac SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗、單芯片音頻平臺,經(jīng)過優(yōu)化,可用于各種級別的真正無線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:高級、超低功耗、單芯片音頻平臺,具有可編程 DSP,專為真正的無線耳塞、揚聲器和立體聲耳機而優(yōu)化
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:功能強大的八核 SoC,適用于智能相機,具有邊緣智能,適用于利用人工智能和機器學習的中端市場應用
封裝:QFN產(chǎn)品說明:10nm SoC 專用于為下一代智能相機和智能家居應用提供高性能、高能效的邊緣計算,配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費、企業(yè)或工業(yè)機器人,并提供設備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝:QFN產(chǎn)品說明:四核驍龍?zhí)幚砥?/p>封裝:QFN
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