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產(chǎn)品說明：高級(jí) QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能攝像頭和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算，配備四核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有迄今為止最高的集成度，并通過尖端的高通人工智能（AI）引擎得到增強(qiáng)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)而設(shè)計(jì)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于智能相機(jī)的強(qiáng)大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：應(yīng)用處理器可提供靈活的連接功能、增強(qiáng)型 GPS 和先進(jìn)的相機(jī)功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：集成高質(zhì)量 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：首個(gè)面向汽車市場(chǎng)的 MIMO +SISO 雙 MAC、雙頻同時(shí) Wi-Fi 5/ BT 5.1 組合
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 雙 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：適用于汽車應(yīng)用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍(lán)牙 5.3
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)用于支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺(tái)
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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