聯(lián)發(fā)科目前在兩大領域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
5月23日，IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 (2454-TW)召開 COMPUTEX 記者會，總經理表示，公司持續(xù)將 5G 技術推廣至手機以外的市場，如車聯(lián)網(wǎng)、CPE、Data Card 等，其中，車聯(lián)網(wǎng)已拿下眾多車廠訂單，預計下半年、明年就會看到終端產品。
針對知名分析師指出手機品牌再度下調手機銷量約 1 億支，財務長表示，公司先前已微幅下修 5G 手機銷量，不過，聯(lián)發(fā)科受惠進入全球市場、旗艦領域，5G 芯片出貨量成長目標沒有改變。
總經理補充，5G 商轉首年，5G 手機出貨量約 2-2.5 億支，去年翻倍成長至超過 5 億支以上，預計今年將持續(xù)攀升至 7 億支以上，看好 5G 會逐步取代 4G，且除了手機，也開始導入各應用，如聯(lián)發(fā)科就與英特爾 (INTC-US) 在 Data Card 有不錯的合作。
針對車用布局，無線通訊事業(yè)部總經理指出，聯(lián)發(fā)科車用主要著墨兩大領域，一是由自家 5G 通訊技術延伸的車聯(lián)網(wǎng) TCU 產品，另一則是多媒體與運算能力的智慧座艙平臺 (IVI)。
聯(lián)發(fā)科目前在兩大領域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
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