FS1150R08A8P3LBC HybridPACK? Drive G2 模塊是一款非常緊湊的六組電源模塊,采用增強(qiáng)型封裝,專為混合動力和電動汽車而優(yōu)化。
FS1150R08A8P3LBC 的特點(diǎn)
VCES = 750 V
ICON = 1150 A / ICRM = 2300 A
阻斷電壓 750 V
低 VCE,sat
低開關(guān)損耗
低 Qg 和 Crss
低電感設(shè)計(jì)
4.2 kV DC 1 秒絕緣
高爬電距離和間隙距離
直接冷卻 PinFin 底板
PCB 和冷卻器裝配指南
PressFIT 接觸技術(shù)
FS1150R08A8P3LBC 的優(yōu)點(diǎn)
更高的溫度循環(huán)能力
集成二極管溫度傳感器
新型塑料材料
更強(qiáng)的耐溫能力
新型框架設(shè)計(jì)
更低的系統(tǒng) BOM
交流接觸電阻更低
標(biāo)簽溫度更低
PressFIT 觸頭技術(shù)
符合 RoHS 規(guī)范
完全無鉛
卓越的可靠性
FS1150R08A8P3LBC 的應(yīng)用
汽車應(yīng)用
(混合動力電動汽車 (H)EV
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
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