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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:高容量、信道化單芯片 DIGI-120G OTN 處理器
封裝:1894-BBGA產(chǎn)品說(shuō)明:穩(wěn)健型、低功耗10BASE-T1L工業(yè)以太網(wǎng)PHY
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:穩(wěn)健型、低功耗10BASE-T1L工業(yè)以太網(wǎng)PHY
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗10BASE-T1L工業(yè)以太網(wǎng)MAC-PHY收發(fā)器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗10BASE-T1L工業(yè)以太網(wǎng)MAC-PHY收發(fā)器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:帶 MII 接口的以太網(wǎng)10BASE-T1S收發(fā)器
封裝:QFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:6端口超低功耗千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:FBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)味丝谝蕴W(wǎng)物理層接口芯片(Single GBE PHY)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)味丝谝蕴W(wǎng)物理層接口芯片(Single GBE PHY)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:11.5 Gbps 8x8 交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)
封裝:FCCSP-69產(chǎn)品說(shuō)明:10 Gbps XAUI 或 XGMII 轉(zhuǎn) XFI LAN/WAN 收發(fā)器
封裝:FCBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:25 端口非網(wǎng)管型 L2 交換機(jī),帶 12 Cu PHY
封裝:HSBGA-672產(chǎn)品說(shuō)明:專為云和 5G 移動(dòng)傳輸時(shí)代而構(gòu)建的 DIGI-G5 OTN 處理器
封裝:BBGA-1932產(chǎn)品說(shuō)明:專為云和 5G 移動(dòng)傳輸時(shí)代而構(gòu)建的 DIGI-G5 OTN 處理器
封裝:BBGA-1932產(chǎn)品說(shuō)明:支持 IEEE1588v2 的 10/100 Base-T/TX 以太網(wǎng)控制器
封裝:LQFP-64產(chǎn)品說(shuō)明:具有省電功能的千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:VQFN-64電話咨詢:86-755-83294757
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