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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話(huà):86-755-83294757

產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

嵌入式解決方案

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FOXCONN KYOCERA LOTES Sumida ANPEC Diptronics APAQ Kingbright VIA Silan CXMT DELTA AMPAK HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

APTGX75A170T1G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，75A，SP1F，Phase Leg IGBT模塊

封裝：SP1F
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTGX600U170D4G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，600A，D4，單開(kāi)關(guān)IGBT模塊

封裝：D4
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTGX600SK170T6G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，600A，SP6C，降壓轉(zhuǎn)換器IGBT模塊

封裝：SP6C
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTGX600DU170T6G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，600A，SP6C，雙共發(fā)射極IGBT模塊

封裝：SP6C
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTGX600DA170T6G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，600A，SP6C，增益斬波型IGBT模塊

封裝：SP6C
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
APTGX300HR170G

產(chǎn)品說(shuō)明：1700V，300A，SP6C，T型IGBT模塊

封裝：SP6C
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC64GX1000-C/FCVP

產(chǎn)品說(shuō)明：支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器（MPU）

封裝：FCVG-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC64GX1000-V/FCVP

產(chǎn)品說(shuō)明：支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器（MPU）

封裝：FCVG-484
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC64GX1000-C/FCSP

產(chǎn)品說(shuō)明：支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器（MPU）

封裝：FCSG-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC64GX1000-V/FCSP

產(chǎn)品說(shuō)明：支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器（MPU）

封裝：FCSG-325
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7G54T-V/4HB-SL3

產(chǎn)品說(shuō)明：搭載MIPI CSI-2攝像頭接口的1 GHz單核微處理器SAMA7G54

封裝：TFBGA-343
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7G54D4GT-I/4UB

產(chǎn)品說(shuō)明：基于1GHz ARM Cortex A7的微處理器（MPU），帶MIPI攝像頭和4Gb集成DDR3L

封裝：TFBGA-427
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7G54D1GT-I/4UB-SL3

產(chǎn)品說(shuō)明：基于1GHz ARM Cortex A7的微處理器（MPU），帶MIPI攝像頭和1Gb集成DDR3L

封裝：TFBGA-427
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAMA7D65D1GT-V/4UB-SL3

產(chǎn)品說(shuō)明：基于1GHz ARM Cortex-A7 核心的系統(tǒng)級(jí)（SIP）微處理器

封裝：TFBGA-427
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X75D5MT-I/4TB-SL3

產(chǎn)品說(shuō)明：800MHz 基于A(yíng)RM926EJ-S CPU的高性能微處理器 (MPU)

封裝：TFBGA-243
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SAM9X75D5MT-V/4TB-SL3

產(chǎn)品說(shuō)明：800MHz 基于A(yíng)RM926EJ-S CPU的高性能微處理器 (MPU)

封裝：TFBGA-243
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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