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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

嵌入式解決方案

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel FOXCONN KYOCERA LOTES Sumida ANPEC Diptronics APAQ Kingbright VIA Silan CXMT DELTA AMPAK HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

SC200REMNA-E51-UGNDA

產(chǎn)品說明：多模智能 LTE 模塊，帶 Wi-Fi 和藍牙，不包括天線

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EG12EAPA-512-SGAS

產(chǎn)品說明：手機 HSPA+，LTE，UMTS RF 收發(fā)器模塊 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC600TEMPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：BeiDou，GLONASS，GPS，GNSS RF 收發(fā)器模塊 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC600YNAPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：帶 Wi-Fi 和藍牙的多模式智能 LTE 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC600YEMPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：帶 Wi-Fi 和藍牙的多模式智能 LTE 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC600TNAPA-E53-UGADA

產(chǎn)品說明：BeiDou，GLONASS，GPS，GNSS RF 收發(fā)器模塊 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SC200RNANA-E51-UGNDA

產(chǎn)品說明：多模式智能 LTE 模塊 帶 Wi-Fi 和藍牙

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
M56-R

產(chǎn)品說明：雙頻 GSM/GPRS 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC200S-CN

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 無線通信模塊

封裝：LCC144
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC600UCNLB-N05-SNNSA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 無線通信模塊

封裝：LCC
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC600SCNLA-N06-SNNSA

產(chǎn)品說明：LTE Cat 1 無線通信模塊

封裝：LCC
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC20CEFHLG-128-SNNS

產(chǎn)品說明：EC20 多網(wǎng)絡制式LTE Cat 3模塊

封裝：LCC
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC800GCNGA-I05-SGNSA

產(chǎn)品說明：無線通信模塊 專為M2M和IoT應用而設計

封裝：LCC
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EC600MCNLC-I03-SNNDA

產(chǎn)品說明：無線通信模塊 專為M2M和IoT應用而設計

封裝：LCC
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AG525R-GL

產(chǎn)品說明：AG525R-GL 車規(guī)級模組基于高通SA415M 芯片（符合AEC-Q100標準）開發(fā)

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RG801H

產(chǎn)品說明：RG801H 是一系列專為 IoT/M2M 應用而設計的 5G Sub-6GHz 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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