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購(gòu)買數(shù)量
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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:IO-Link通信收發(fā)器IC,VFDFPN-12
封裝:VFDFPN-12產(chǎn)品說(shuō)明:溝槽柵極場(chǎng)截止型650 V、30 A低損耗M系列IGBT,采用D2PAK封裝
封裝:D2PAK產(chǎn)品說(shuō)明:N溝道 600 V,典型值 0.055 Ω,44 A MDmesh? II 功率 MOSFET,采用 TO-247 封裝
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 440 V 20 A 125 W 表面貼裝型 D2PAK
封裝:D2PAK-3產(chǎn)品說(shuō)明:集成八路半橋預(yù)驅(qū)動(dòng)器 NMOS SPI 48-VFQFPN(7x7)
封裝:VQFN-48產(chǎn)品說(shuō)明:集成了柵極驅(qū)動(dòng)器的緊湊型高壓三相功率級(jí)驅(qū)動(dòng)器
封裝:VFQFPN-36產(chǎn)品說(shuō)明:汽車二極管 1600 V 30A 表面貼裝型 HU3PAK
封裝:HU3PAK產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 650 V 87 A 441 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:汽車級(jí)二極管 單相 標(biāo)準(zhǔn) 600 V 表面貼裝型 9-ACEPACK SMIT
封裝:ECOPACK2-9產(chǎn)品說(shuō)明:主流超值系列8位MCU,具有32 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROM
封裝:LQFP-32產(chǎn)品說(shuō)明:主流增強(qiáng)型8位MCU,具有64 KB Flash、24 MHz CPU和集成EEPROM
封裝:LQFP-64產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-M0 STM32F0 微控制器 IC 32-位 48MHz 128KB(128K x 8) 閃存 48-LQFP(7x7)
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:主流增強(qiáng)型8位MCU,具有64 KB Flash、24 MHz CPU和集成EEPROM
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗帶浮點(diǎn)單元(FPU)的Arm Cortex-M4微控制器,運(yùn)行頻率為80 MHz,配備128千字節(jié)的閃存
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:帶FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU,具有256KB Flash
封裝:WLCSP-49產(chǎn)品說(shuō)明:VIPerPlus系列:固定頻率15W高性能離線高壓轉(zhuǎn)換器
封裝:SO-16電話咨詢:86-755-83294757
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