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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

嵌入式解決方案

品牌:

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參數(shù)描述

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單價

操作

10CX220YF780E6G

產(chǎn)品說明：Cyclone? 10 GX現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC 284 13752320 220000 780-BBGA，F(xiàn)CBGA

封裝：FBGA-780
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10CX150YU484E5G

產(chǎn)品說明：Cyclone? 10 GX 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC

封裝：UBGA-484
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10CX220YF780E5G

產(chǎn)品說明：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

封裝：FBGA-780
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10CX105YU484I6G

產(chǎn)品說明：Cyclone? 10 GX 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 188 8641536 104000 484-FBGA

封裝：UBGA-484
10起
1138
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
5AGXBA1D4F27C4G

產(chǎn)品說明：Arria V GX現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 336 8666112 75000 672-BBGA，F(xiàn)CBGA

封裝：BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10CX150YF780E5G

產(chǎn)品說明：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

封裝：FBGA-780
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EP4CE6E22I7N

產(chǎn)品說明：Cyclone? IV E 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 91 276480 6272 144-LQFP 裸露焊盤

封裝：EQFP-144
10起
4000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SCE144C8G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盤

封裝：EQFP-144
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SCE144A7G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盤

封裝：EQFP-144
10起
1000
1　+
10 +
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50 +
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10M50SAE144I7G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盤

封裝：EQFP-144
10起
1000
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10 +
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10M50SAE144C8G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盤

封裝：EQFP-144
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
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10M50DDF672I7G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 500 1677312 50000 672-BGA

封裝：FBGA-672
10起
1000
1　+
10 +
25 +
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10M50DDF672C8G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 500 1677312 50000 672-BGA

封裝：FBGA-672
10起
1000
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10 +
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10M50DDF256I7G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封裝：FBGA-256
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10M50DDF256C8G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封裝：FBGA-256
10起
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10M50DCF672I7G

產(chǎn)品說明：MAX? 10 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）IC 500 1677312 50000 672-BGA

封裝：FBGA-672
10起
1000
1　+
10 +
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