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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明:1700V,75A,SP1F,Phase Leg IGBT模塊
封裝:SP1F產(chǎn)品說明:PCI-E x8 通孔帶定位銷 插拔式,P=1mm PCI / PCIe 連接器
封裝:CONN產(chǎn)品說明:1700V,600A,D4,單開關(guān)IGBT模塊
封裝:D4產(chǎn)品說明:1700V,600A,SP6C,降壓轉(zhuǎn)換器IGBT模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:1700V,600A,SP6C,雙共發(fā)射極IGBT模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:1700V,600A,SP6C,增益斬波型IGBT模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:1700V,300A,SP6C,T型IGBT模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器(MPU)
封裝:FCVG-484產(chǎn)品說明:支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器(MPU)
封裝:FCVG-484產(chǎn)品說明:支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器(MPU)
封裝:FCSG-325產(chǎn)品說明:支持64 位 RISC-V 多核處理功能的微處理器(MPU)
封裝:FCSG-325產(chǎn)品說明:搭載MIPI CSI-2攝像頭接口的1 GHz單核微處理器SAMA7G54
封裝:TFBGA-343產(chǎn)品說明:基于1GHz ARM Cortex A7的微處理器(MPU),帶MIPI攝像頭和4Gb集成DDR3L
封裝:TFBGA-427產(chǎn)品說明:基于1GHz ARM Cortex A7的微處理器(MPU),帶MIPI攝像頭和1Gb集成DDR3L
封裝:TFBGA-427產(chǎn)品說明:基于1GHz ARM Cortex-A7 核心的系統(tǒng)級(SIP)微處理器
封裝:TFBGA-427電話咨詢:86-755-83294757
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